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一、虛焊的判斷:
1.采用在線測試儀專用設(shè)備(俗稱針床)進(jìn)行檢驗(yàn)。
2、目視(含用放大鏡、顯微鏡)檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題,如只是個(gè)別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
二、虛焊的原因及解決:
1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。
4.SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。
(1)氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高,此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時(shí)使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。
(2)多條腿的表面貼裝元件,其腿細(xì)小,在外力的作用下極易變形,一旦變形,肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。
(3)印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。