SMT貼片加工

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上開(kāi)展生產(chǎn)加工的產(chǎn)品系列生產(chǎn)流程的統(tǒng)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表層組裝高技術(shù)（表層貼裝高技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝加工業(yè)里最流行的一種高技術(shù)和工藝。

一、貼片簡(jiǎn)介

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上開(kāi)展生產(chǎn)加工的系列產(chǎn)品工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT是表層組裝高技術(shù)（表層貼裝高技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝加工業(yè)里最流行的一種高技術(shù)和工藝。電子電路表層組裝高技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱之為表層貼裝或表層安裝高技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表層組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表層或另一個(gè)基板的表層上，通過(guò)再流焊或浸焊等方式加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)應(yīng)用。

在通常情況下人們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各樣電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)方案的電路圖設(shè)計(jì)圖而成的,因此形形色色的電器都要各種各樣不一樣的smt貼片加工工藝來(lái)生產(chǎn)加工。

二、SMT基礎(chǔ)工藝

錫膏印刷--零件貼裝--回流焊接--AOI光學(xué)檢測(cè)--維修--分板。

電子產(chǎn)品追求小型化，很早以前應(yīng)用的穿孔插件元件已沒(méi)法縮小。 電子產(chǎn)品功能性更完整，所采取的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特備是大量、高集成IC，不可不采取表層貼片元件。 廠品批量化，生產(chǎn)加工自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合客戶要求及提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路(IC)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元運(yùn)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際性潮流。能否想象，在intel、amd等國(guó)際性cpu、圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的狀況下，smt這類表層組裝高技術(shù)和工藝的發(fā)展趨勢(shì)也是不得以而為之的狀況。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只能傳統(tǒng)化插裝元件的1/10上下，通常運(yùn)用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，增強(qiáng)生產(chǎn)效率。降本增效達(dá)30%~50%。節(jié)省原材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

三、貼片加工流程

SMT基礎(chǔ)工藝組成要素包含:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,在線檢測(cè),返修

1、絲?。浩湟饬x是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做提前準(zhǔn)備。常用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其關(guān)鍵功能是將元器件固定到PCB板上。用到機(jī)器設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其功能是將表層組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所需機(jī)器設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其功能是將貼片膠融化，因此使表層組裝元器件與PCB板牢固粘接連在一起。所需機(jī)器設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其功能是將焊膏融化，使表層組裝元器件與PCB板牢固粘接連在一起。所需機(jī)器設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其功能是將組裝好的PCB板上面的對(duì)身體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所需機(jī)器設(shè)備為清洗機(jī)，位置都可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其功效是對(duì)組裝好的PCB板開(kāi)展焊接產(chǎn)品質(zhì)量和裝配產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗(yàn)。所需機(jī)器設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能性測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要，還可以配置在生產(chǎn)線適宜的地區(qū)。

8、返修：其功效是對(duì)檢驗(yàn)經(jīng)常出現(xiàn)故障的PCB板開(kāi)展返工。常用生產(chǎn)工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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