高效的SMT貼片加工需要注意的細節(jié)

在smt貼片加工生產(chǎn)時，需要注意一些生產(chǎn)的細節(jié)，這樣不僅可以保證smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量，也能提高流水線生產(chǎn)的效率。下面跟小編一起來了解一下。

1.Mark點為方形或圓形，直徑為1.0mm，可根據(jù)具體的SMT設(shè)備而定，Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不能出現(xiàn)折痕、臟污與露銅等等；

2.每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點距離邊沿應(yīng)大于5mm；

3.每塊板都必須具有兩個Mark點；

4.根據(jù)具體的效率和設(shè)備評估，F(xiàn)PC拼板中，不能出現(xiàn)打“X”板；

5.補板時關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將兩塊板粘牢固，再核對菲林，若補好后pcb板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次；

6.0402元件焊盤之間距離為0.4mm；0603和0805元件焊盤之間距離為0.6mm；焊盤最好的形狀是方形；

7.為了避免fpc板薄弱區(qū)域由于受沖切下陷，應(yīng)從底面方向沖切；

8.制作好FPC板后，必須烘烤后用真空包裝袋包裝；SMT上線前，最好要提前烘烤；

9.拼板最佳尺寸為200mmX150mm以內(nèi)；

10.拼板邊緣須設(shè)計4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm；

11.拼板時，元器件離板邊最小距離為10mm；

12.拼板時，盡可能將每個小板方向相同；

13.拼板的每個小板的金手指區(qū)域(即可焊端和熱壓端)拼成一片，以減少SMT加工時金手指吃錫；

長科順專業(yè)SMT貼片加工近十年，一直以高品質(zhì)高效率服務(wù)客戶，是值得信賴的加工企業(yè)，有需要可以聯(lián)系我們客服經(jīng)理，歡迎前來看廠。