smt加工廠:貼片加工焊接的缺陷

我們知道SMT加工焊接直接影響到PCB電路板的質(zhì)量，今天你我們一起來(lái)了解一下有哪些與環(huán)境有關(guān)的焊接缺陷。

1、氣泡，smt加工焊接的過(guò)程中，將被焊接元器件的引線插入印刷電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式釬料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩蓋著很大的空洞，這種焊接缺陷稱為氣泡。發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大，雖然焊接已經(jīng)結(jié)束，但是它的背所面還未冷卻。由于熱惰性，溫度仍然在上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生的氣排出，便造成空洞。此外，焊盤上的污漬，元器件引線氧化處理不良，焊盤過(guò)孔太大，元件引線過(guò)細(xì)，釬料過(guò)少，松香用量過(guò)多等也會(huì)引起此現(xiàn)象。

2、釬料不足。用電烙鐵焊接時(shí)，當(dāng)釬料過(guò)少會(huì)造成潤(rùn)濕不良，釬料不能形成平滑面而成平墊狀，這種焊接缺陷稱為釬料不足。產(chǎn)生這種缺陷的原因之一是焊絲撤離過(guò)早；二是電烙鐵與釬料接觸的有效面積小，溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)引起的。釬料不足這種焊接缺陷會(huì)因環(huán)境惡化造成電路的導(dǎo)通不良。這種焊接缺陷的危害是焊點(diǎn)間的機(jī)械強(qiáng)度不足，可以通過(guò)再加焊錫絲重新焊接。

3、過(guò)熱。這種焊接缺陷的表現(xiàn)為焊點(diǎn)發(fā)白、無(wú)金屬光澤、表面比較粗糙。過(guò)熱產(chǎn)生的原因主要是電烙鐵的功率過(guò)大，烙鐵頭溫度過(guò)高，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。過(guò)熱的危害是焊盤容易剝落，容易造成焊點(diǎn)間的機(jī)械強(qiáng)度降低。

4、冷焊。在smt加工焊接的過(guò)程中，釬料尚未完全凝固，被焊元器件導(dǎo)線或引線移動(dòng)，此時(shí)焊點(diǎn)外表灰暗無(wú)光澤、結(jié)構(gòu)松散、有細(xì)小裂縫等，這種焊接缺陷稱為冷焊。產(chǎn)生冷焊的原因是被焊元器件導(dǎo)線或引線移開(kāi)太早、被焊元器件抖動(dòng)、電烙鐵功率不夠。冷焊的危害是焊點(diǎn)間的連接強(qiáng)度低、導(dǎo)電性不好。預(yù)防冷焊的措施為在焊接過(guò)程中避免被焊元器件導(dǎo)線或引線的抖動(dòng)。如果有懷疑，必要時(shí)可以加針劑進(jìn)行重焊。

5、 銅箔翹起、剝離、焊盤脫落。銅箔從印制電路板上翹起、剝離，嚴(yán)重的甚至完全斷裂，這種現(xiàn)象稱為銅箔翹起、剝離。產(chǎn)生銅箔翹起、剝離的原因是在手工焊接時(shí)，未能掌握好操作要領(lǐng)，焊接時(shí)過(guò)熱或集中加熱電路中的某一部分；或者用烙鐵頭撬釬料等。銅箔翹起、剝離的危害是電路出現(xiàn)短路現(xiàn)象。解決銅箔翹起、剝離、焊盤脫落的措施是加強(qiáng)訓(xùn)練、反復(fù)練習(xí)、熟練掌握焊接要領(lǐng)。

6、焊接結(jié)束后，在對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查(目測(cè)或用低倍放大鏡)時(shí)，可見(jiàn)焊點(diǎn)內(nèi)有孔，這種焊接缺陷稱為針孔。產(chǎn)生針孔的原因主要是焊盤孔與引線間隙太大造成的。針孔的危害是焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度低，焊點(diǎn)易被腐蝕。解決針孔的措施為印制電路板上造成的，所開(kāi)的焊盤孔不宜過(guò)大。

7、松香焊，在針料與被焊元器件引線間形成一層釬劑膜及被溶解的氧化物或污染物，形成豆腐渣形狀的焊點(diǎn)，這種現(xiàn)象稱為松香焊，產(chǎn)生松香焊的原因是烙鐵頭移開(kāi)太早，使釬劑未能浮到表面。松香焊的危害是焊點(diǎn)間的連接強(qiáng)度不足，電路導(dǎo)通不良會(huì)出現(xiàn)時(shí)斷時(shí)通的現(xiàn)象。預(yù)防松香焊的措施為不宜加過(guò)多釬劑，焊接時(shí)間要恰當(dāng)。

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