深圳加工廠:PCBA代工代料的工序控制

PCBA代工代料過程包括PCB板制造、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過程，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過關(guān)。因此加工廠需要對(duì)所有環(huán)節(jié)加強(qiáng)控制，本文主要從這幾個(gè)方面進(jìn)行分析。

1、PCB電路板制造

接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要是針對(duì)PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告（DFM），許多小廠家對(duì)此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產(chǎn)生因PCB設(shè)計(jì)不好所帶來的不良質(zhì)量問題，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作。

2、PCBA來料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)

需要嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無故障。

PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。

IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。

3、SMT貼片組裝

焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對(duì)質(zhì)量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件過程中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的過程。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以建議客戶在PCB（測(cè)試點(diǎn)）上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)，以便測(cè)試PCB焊接所有部件之后PCBA加工中電路的電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控IC中，可以更直觀地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作，以便驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能完整性。

6、PCBA加工板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。

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