smt貼片廠：AOI檢測可能存在的問題

在SMT貼片加工廠的實際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達(dá)到人腦級別，因此，在AOI檢測過程中的一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。

目前，AOI在smt貼片加工完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個：

1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。

2、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

3、字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異校大。

4、大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

5、存在屏陽、屏蔽罩、遮蔽點的檢測問題。

6、無法對BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點進(jìn)行檢測。

7、多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

8、多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，少數(shù)采用掃描方法的AOUI速度較快，但誤判潘判率更高。9、有些分率較低的AOI不能做OCR字符識別檢測。

針對以上發(fā)現(xiàn)的問題，SMT加工廠除了要增加品檢人員外還需要輔助配套的設(shè)備，AOI不僅有在線AOI，也有離線AOI設(shè)備，因此在品控環(huán)節(jié)，需要我們非常的重視。