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深圳貼片加工廠:SMT檢測包括哪些內(nèi)容

發(fā)布日期:2019-10-28
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SMT檢測在深圳貼片加工廠中是非常重要的步驟,SMT檢測的內(nèi)容很多,包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和裝配組件檢測等。

(1)可測試性設(shè)計。可測性設(shè)計包括光學板測試的可測試性設(shè)計、可測試墊的設(shè)計、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等。

a.光學板試驗的可測性設(shè)計。光板測試是為了保證PCB在組裝前,所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障,測試方法有針床測試、光學測試等。

光板的可測試性設(shè)計應注意三個方面:第一,PCB上須設(shè)置定位孔,定位孔最好不放置在拼板上;第二,確保測試焊盤足夠大,以便測試探針可順利進行接觸檢測;第三,定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規(guī)定。


b.在線測試的可測試性設(shè)計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下,對電路板上的元器件逐個提供輸入信號,并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計主要是設(shè)計測試焊盤和測試點。

(2)原材料來料檢測。原材料檢測包括PCB和元件的檢測,以及焊膏、焊劑等工藝材料的檢測。

(3)工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。


(4)組件檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。


深圳長科順從事SMT貼片加工近10年,配備先進的檢測設(shè)備,確保加工的品質(zhì)。有貼片加工需求的可聯(lián)系我們。

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