PCBA加工生產(chǎn)中焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象分析

在PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中，PCBA可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCBA焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，本文對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。

線路板焊接時(shí)焊盤(pán)脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問(wèn)題

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

2、線路板存放條件的影響

受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕處，線路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層。

3、電烙鐵焊接問(wèn)題

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。

總結(jié)

1、溫度過(guò)高時(shí)，一般的雙面板或單面板比較容易焊盤(pán)脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時(shí)需要的溫度也高，沒(méi)這么容易脫落；

2、反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；

3、進(jìn)行手工焊接時(shí)，烙鐵溫度太高容易把焊盤(pán)焊掉；

4、烙鐵頭給焊盤(pán)施加的壓力過(guò)大且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；

5、PCB板質(zhì)量太差

PCB焊盤(pán)脫落問(wèn)題的改善措施：

針對(duì)焊盤(pán)在使用條件下容易脫落，線路板廠采取如下幾個(gè)方面，盡可能的提高線路板焊盤(pán)耐焊接次數(shù)，以滿足客戶的需求。

1.覆銅板選用有品質(zhì)保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出耐焊性符合客戶使用要求的線路板。

2.線路板出廠前用真空包裝，放置干燥劑，保持線路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。

3.針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤(pán)的熱沖擊，我們盡可能通過(guò)電鍍?cè)黾雍副P(pán)銅箔的厚度，這樣當(dāng)電烙鐵給焊盤(pán)加熱時(shí)，銅箔厚的焊盤(pán)導(dǎo)熱性明顯增強(qiáng)，有效的降低焊盤(pán)的局部高溫，同時(shí)，導(dǎo)熱快使焊盤(pán)更容易拆卸，達(dá)到焊盤(pán)的耐焊性。

以上是對(duì)PCB焊盤(pán)脫落現(xiàn)象的分析，更多PCBA加工技術(shù)文章可關(guān)注深圳貼片廠長(zhǎng)科順科技，同時(shí)有需要電子加工服務(wù)可以聯(lián)系我們。