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深圳貼片廠核心就是焊接,所以焊接質(zhì)量好壞決定著加工廠是否能夠生存,焊接缺陷總結(jié)對(duì)一個(gè)加工廠來(lái)說(shuō)非常重要。
下面看看SMT貼片加工焊點(diǎn)失效的主要原因:
1、元件引腳缺陷:電鍍、污染、氧化、共面;
2、SMT壞墊:電鍍、污染、氧化、翹曲;
3、焊錫質(zhì)量缺陷:成分、雜質(zhì)超過(guò)、氧化;
4、助焊劑質(zhì)量缺陷:低可焊性、高腐蝕、低SIR;
5、過(guò)程參數(shù)控制缺陷:設(shè)計(jì)、控制、器件;
6、其他輔助材料缺陷:粘合劑、清潔劑。
SMT焊點(diǎn)可靠性改進(jìn)方法:
對(duì)于SMT焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試,包括可靠性實(shí)驗(yàn)和分析,目的是評(píng)估、集成SMT集成電路器件的可靠性水平,并為整機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,它是SMT提高了加工過(guò)程中焊點(diǎn)的可靠性。這需要對(duì)故障產(chǎn)品進(jìn)行必要的分析,找到故障模式,并分析故障原因。目的是糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)過(guò)程0x1776結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高SMT加工等產(chǎn)量,SMT焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要,是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
長(zhǎng)科順從事SMT貼片加工近10年,有多年工作經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì),先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,確??蛻?hù)產(chǎn)品的品質(zhì)與交期。有需要加工服務(wù)的可以聯(lián)系我們咨詢(xún)報(bào)價(jià)。