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SMT貼片工藝要求元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。
具體來(lái)講,每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的,元器件與Gerber文件的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。
BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高,焊點(diǎn)連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤(pán)的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。
在SMT貼片加工廠的品質(zhì)中,錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等都是重點(diǎn)問(wèn)題,SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順總結(jié)了這些問(wèn)題,下面我們一起來(lái)看看吧!
1、漏焊:即開(kāi)焊,包括焊接或焊盤(pán)與基板表面分離。
2、錯(cuò)焊:上料不準(zhǔn),元器件的料號(hào)與實(shí)際設(shè)計(jì)物料不匹配。
3、虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。
4、立碑:即墓碑,元器件的焊端離開(kāi)焊盤(pán)向上方斜立或直立。
5、移位:元器件貼裝中與焊盤(pán)位置不一致,便宜焊盤(pán)。
6、拖尾拉絲:焊料有突出向外的毛刺,沒(méi)有與其他導(dǎo)體相連,或者錯(cuò)連,而引發(fā)短路等其他原因。
7、反:物料貼反,由于現(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越多的追求小型化,智能化。相對(duì)于物料就越來(lái)越小,01005/0201元器件越來(lái)越多的出現(xiàn),反貼也時(shí)常出現(xiàn)。
8、少錫:錫量太少,導(dǎo)致焊點(diǎn)容易脫落和虛焊。
9、殘留:相對(duì)于少錫,焊膏殘留也是需要注意的,過(guò)多的錫珠、錫渣殘留會(huì)在某種工況下導(dǎo)致短路等品質(zhì)問(wèn)題。
以上是對(duì)SMT貼片加工影響品質(zhì)的一些問(wèn)題,希望大家多多了解。同時(shí)有需要SMT加工服務(wù)的可以直接聯(lián)系我們?cè)诰€客戶人員。