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SMT貼片加工工藝要領是指SMT貼片加工技術或工藝方法和要求的關鍵點。掌握這些關鍵點等同于掌握過程技術的"靈魂"。當遇到不良焊接現(xiàn)象時,深圳PCBA加工廠家可以按照正確的方向進行分析和解決。
例如,如果您不了解PCB電路板的BGA焊接過程中"兩次坍落"和"變形"這兩個物理過程,則很難理解BGA焊接峰值溫度和焊接時間的重要性。
再舉一個例子,如果您不了解焊膏焊接,則很難理解混合過程的復雜性,而無鉛BGA會改變焊點的熔點和成分的特性。
因此,在學習過程知識時,掌握方法非常重要,這是分析和解決困難的SMT加工工藝問題的基礎。
從以前的有鉛工藝到無鉛工藝,從大焊盤焊接到微焊盤焊接,PCBA加工挑戰(zhàn)仍在繼續(xù),但其基本原理并未改變。掌握加工工藝要點,不良焊接現(xiàn)象的常見機理及處理對策,使SMT貼片技術更加成熟穩(wěn)定。并且建立有效的質(zhì)量控制體系,對快速解決SMT加工生產(chǎn)技術問題具有十分重要的現(xiàn)實意義。
長科順從事SMT貼片加工十年時間,加工質(zhì)量都嚴格把控,為無數(shù)家客戶解決了生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。有需要貼片加工報價的可以聯(lián)系在線客服人員。