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PCB板為什么要沉金鍍金呢?下面PCBA加工廠長科順來分析一下。
一、為什么要用鍍金板
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題:
1、對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2、在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。
再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密,帶來了金絲短路的問題,隨著信號的頻率越來越高,因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯。
二、為什么要用沉金板
為解決鍍金板的以上問題,采用沉金的PCB板主要有以下特點(diǎn):
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應(yīng)力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以沉金板做金手指不耐磨?/span>
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
以上就是長科順分析的PCB板為什么要沉金鍍金,有PCBA加工需求的客戶歡迎咨詢我們報價。