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PCBA加工一旦某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯(cuò),就會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷,這種缺陷或多或少都會(huì)有,只能說盡量避免。下面小編對(duì)PCBA加工常見焊接缺陷原因進(jìn)行分析。
1.潤(rùn)濕性差:潤(rùn)濕性差表現(xiàn)在PCBA設(shè)計(jì)加工焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因:元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質(zhì)量差,均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。
2.焊點(diǎn)錫量?。汉更c(diǎn)錫量小表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。產(chǎn)生原因:印刷模板窗口小;燈芯現(xiàn)象;錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
3.引腳受損:引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。產(chǎn)生原因:運(yùn)輸/取放時(shí)碰壞,應(yīng)小心保管元器件,特別是FQFP。
4.焊盤被污染物覆蓋:焊盤被污染物覆蓋在PCBA設(shè)計(jì)加工生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。產(chǎn)生原因:來(lái)自現(xiàn)場(chǎng)的紙片;來(lái)自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對(duì)。生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范。
5、錫膏量不足:錫膏量不足也是PCBA設(shè)計(jì)加工生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。產(chǎn)生原因:第一塊PCB印刷/機(jī)器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵?。诲a膏品質(zhì)變壞。
6、錫膏呈角狀:PCBA設(shè)計(jì)加工生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。產(chǎn)生原因:錫膏印刷機(jī)抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
以上是今天介紹的常見焊接缺陷產(chǎn)生的原因,更多PCBA加工技術(shù)文章可關(guān)注深圳電子加工廠長(zhǎng)科順科技。