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深圳SMT貼片快速打樣上錫不飽滿的原因

發(fā)布日期:2020-01-15
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深圳SMT貼片快速打樣過程中,焊點(diǎn)上錫不飽滿會對電路板的使用性能以及外形美觀度都有所影響。所以在進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候,要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。下今天小編給大家分享SMT貼片快速打樣時(shí)錫不飽滿的原因。


一,如果焊接錫膏的時(shí)候,所使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話,在進(jìn)行焊錫的時(shí)候,就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。


二,如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話,就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì),這也會對錫造成一定的影響。


三,如果進(jìn)行深圳SMT貼片快速打樣的時(shí)候,助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話,就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。


四,如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話,也會影響到上錫效果。




五,如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候,所使用的錫膏量太少的話,也會使得上錫不夠飽滿,出現(xiàn)空缺的情況,這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。


六,如果在使用前,錫膏沒有得到充分的攪拌,助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合,那么也會導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。


深圳SMT貼片廠在打樣加工時(shí)應(yīng)該多注意以上這些情況,做好加工質(zhì)量,才能有更多優(yōu)質(zhì)的客戶。


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