SMT貼片加工廠做好管控才能提高競爭力

一家貼片加工廠的PCBA加工質(zhì)量決定了它在電子加工行業(yè)的競爭力，尤其是在深圳以電子著名的城市，要在這遍地的SMT貼片廠中生存發(fā)展，那么就要對SMT貼片加工過程中的每一步驟做好檢測，把控好加工質(zhì)量。

一、物料檢驗

物料檢驗即IQC，對物料的檢驗是確保生產(chǎn)質(zhì)量的一個最先環(huán)節(jié)，是SMT貼片加工順利進行的基礎(chǔ)。接下來我們將為您詳細(xì)介紹主要的幾點檢驗。

1、來料檢驗

檢驗電子元器件等物料的規(guī)格、產(chǎn)生、型號、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶提供的BOM清單是否一致，確保物料符合客戶要求。還有就是芯片檢驗，芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等，都需要進行QC檢驗.

2、上錫檢驗

對IC引腳和插件元件物料進行上錫檢驗，查看是否氧化，和物料吃錫狀況。

3、PCB板檢驗

PCB板的質(zhì)量決定了PCB成品的的質(zhì)量，否則會出現(xiàn)假焊、虛焊和浮高等情況。因此，要檢驗PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整。

4、PCB板吃錫檢驗

濕潤度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不好會導(dǎo)致焊點不飽滿。

5、通孔位檢驗

通孔位徑大小是根據(jù)元器件大小來決定的，如果過小或過大會導(dǎo)致元器件無法插件或脫落。

二、錫膏檢驗

錫膏來源有專門供應(yīng)商進行供應(yīng)。錫膏在使用過程中采用“先進先出”的使用標(biāo)準(zhǔn)，即先購進的先使用。錫膏儲存溫度一般在0℃~10℃之間，正負(fù)1℃。錫膏使用之前需要進行錫膏解凍，一般為室溫4h左右，使用需進行標(biāo)識，使用剩下的需要進行回收，但是2次回收即需要回收給供應(yīng)商進行處理，避免環(huán)境污染。錫膏使用前還需使用自動攪拌機攪拌5min，以免空氣進入焊后產(chǎn)生氣泡。

三、鋼網(wǎng)及刮刀控制

鋼網(wǎng)尺寸一般在37cm*47cm，張力在50~60MP，一般運用張力器進行張力測試。鋼網(wǎng)的儲存溫度最好控制在25℃，鋼網(wǎng)邊緣為膠邊，溫度過高會變脆，導(dǎo)致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度角進行作業(yè)，普通鋼網(wǎng)刮刀使用20000次后報廢。因其鋼網(wǎng)厚度會變小，影響鋼網(wǎng)張力，會導(dǎo)致刮錫不完整。

四、貼片機調(diào)整及第一次QC

根據(jù)客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標(biāo)文件調(diào)整自動貼片機的坐標(biāo)，保證測量準(zhǔn)確，貼裝精度高。這是進行首件貼裝QC檢驗，質(zhì)檢人員檢查是否漏貼，貼飛，貼裝方向和貼裝是否準(zhǔn)確等等。確認(rèn)無誤才進行批量生產(chǎn)。

五、回流焊接控制及第二次QC

回流焊溫度設(shè)置需要根據(jù)PCB板的材質(zhì)進行不同的參數(shù)設(shè)置，如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時，PCB板過爐是要控制板的間隙，方向和位置等等。這時進行回流焊首件第二次QC檢驗測試，保證不熔錫，元件是否發(fā)黃，不虛焊，確認(rèn)之后批量生產(chǎn)。這次檢測需要進行AOI檢測，檢測是否立碑，錯立。

六、第三次QC檢測

這次檢測是品質(zhì)部的QA檢測。品質(zhì)部需要對PCB成品進行抽檢，確保合格后進行包裝出貨。

在PCBA加工質(zhì)量控制方面，嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001:2015質(zhì)量管理體系。ISO評審機構(gòu)嚴(yán)格對公司的PCBA生產(chǎn)質(zhì)量控制計劃進行審查，確立生產(chǎn)現(xiàn)場符合標(biāo)準(zhǔn)并按照規(guī)定的質(zhì)量控制計劃及措施執(zhí)行。審核包括生產(chǎn)操作者的能力、生產(chǎn)工序及作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備符合要求、原材料選購及入倉、生產(chǎn)文件、生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境及安全裝配、生產(chǎn)過程的節(jié)點設(shè)置等，形成了一整套完善的作業(yè)指導(dǎo)計劃。

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