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DIP插件加工過程中有哪些注意事項(xiàng)

發(fā)布日期:2017-02-17
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DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個(gè)例除外:只有插件的PCB板),其加工流程是怎樣的,還有其間應(yīng)注意什么,下面是由深圳dip插件加工廠家長(zhǎng)科順列出的幾點(diǎn):


1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;

要求:

①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

③如果客戶提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起。


2、貼高溫膠紙,進(jìn)板→貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件,插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真,不能差錯(cuò)、插漏;

4、對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插;

5、對(duì)于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行全方位自動(dòng)焊接處理、牢固元器件;

6、拆除高溫膠紙,然后進(jìn)行檢查,在這一環(huán)節(jié)主要是目檢,通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

7、對(duì)于檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修,以防出現(xiàn)問題;

8、后焊,這是針對(duì)特別要求的元器件而設(shè)定的工序,因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接,需要通過手工完成;

9、對(duì)于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。


深圳市長(zhǎng)科順科技有限公司是深圳大型貼片加工廠,10年專注于SMT貼片、插件、后焊組裝一站式服務(wù),提供來料加工組裝,電子成品組裝加工,DIP插件加工,smt貼片來料加工,波峰焊加工,后焊加工等多種服務(wù),歡迎前來咨詢聯(lián)系長(zhǎng)科順。

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