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SMT貼片加工中焊接不良的原因和預(yù)防措施

發(fā)布日期:2017-02-20
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本文關(guān)于SMT貼片加工中焊接不良的原因和預(yù)防措施。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,人們對(duì)SMT貼片加工技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題,就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面是由深圳SMT組裝廠長(zhǎng)科順技術(shù)員主要為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。


  一、 橋聯(lián)

  橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。

  預(yù)防措施:

  1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求,SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

  2、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良,基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規(guī)定要求。

  3、制訂合適的焊接工藝參數(shù),防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。


  二、焊料球

  焊料球是指焊接過(guò)程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯(cuò)位,塌邊、污染等也有關(guān)系。

  預(yù)防措施:

  1、按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

  2、按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接,避免焊接加熱中的過(guò)急不良。

  3、焊膏的使用要符合要求,無(wú)吸濕不良等問(wèn)題。


  三、裂紋

  焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí),由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響,會(huì)使SMD產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB,在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中,也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。

  預(yù)防措施:

  1、表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

  2、選用延展性良好的焊料。


  四、拉尖

  拉尖是指焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過(guò)多,助焊劑少,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。

  預(yù)防措施:

  1、選用適當(dāng)助焊劑,控制焊料的多少。

  2、根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。


  五、立片問(wèn)題(曼哈頓現(xiàn)象)

  曼哈頓現(xiàn)象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立的現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻,加熱方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤(rùn)濕性有關(guān)。

  預(yù)防措施:

  1、采取合理的預(yù)熱方式,實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。

  2、減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。

  3、基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要設(shè)定適當(dāng),焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。


  六、 潤(rùn)濕不良

  潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。

  預(yù)防措施:

  1、執(zhí)行合適的焊接工藝外,對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施。

  2、選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。


  以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施,相信大家已經(jīng)有所了解。由于SMT焊接的工序比較繁瑣,在工作中避免不了出現(xiàn)一些焊接問(wèn)題,我們應(yīng)學(xué)會(huì)分析每一個(gè)問(wèn)題出現(xiàn)的原因,并尋求解決方法,做好預(yù)防措施,減少焊接缺陷。深圳找SMT加工廠,就選實(shí)力貼片工廠——長(zhǎng)科順:一個(gè)能讓您的產(chǎn)品貼片加工,交期質(zhì)量無(wú)憂,更高性價(jià)比的SMT貼片加工廠。

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