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SMT貼片來(lái)料加工中電子元器件裝配過(guò)程與DIP插件加工中電子元器件插裝要求分別有哪些,下面是深圳來(lái)料加工組裝廠長(zhǎng)科順整理的材料,供大家參考:
SMT貼片來(lái)料加工的元器件裝配過(guò)程,可以歸納為以下幾點(diǎn):
1、刮凈:刮凈是指對(duì)要安裝的元器件各腳去銹,去除氧化層、去塵垢等。
2、鍍錫:鍍錫是指上錫,是在刮凈的元器件引腳要焊接部位鍍上一層薄薄的錫。
3、測(cè)量:測(cè)量是指通過(guò)檢測(cè)確認(rèn)元器件的好壞和極性。
4、焊接:焊接是指將元器件安裝好后焊接在印制電路板上。
5、檢查:最后檢查元器件的位置是否正確,極性安裝是否正確,焊接是否牢固。
DIP插件加工中的電子元器件插裝要求:
1、在印制電路板上安裝元器件時(shí),可先裝大的再裝小的;先裝不容易損壞的元器件,再裝容易損壞的元器件。
2、插件元器件時(shí),要按一定的順序進(jìn)行。
注:元器件在印制電路板上要盡量排列整齊,高低協(xié)調(diào)一致。
3、插裝元器件時(shí),要仔細(xì)核對(duì)元器件的編號(hào)和型號(hào),千萬(wàn)注意不要裝錯(cuò)位置或類型,特別是三極管等多腳件和那些有極性的元器件,更要防止各引腳間位置裝錯(cuò)。
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