深圳專業(yè)電子加工廠|SMT貼片加工保證貼裝質(zhì)量的三要素

在SMT加工中，有許多要素需要注意，下面是深圳SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順解說(shuō)的SMT貼片加工中保證貼裝質(zhì)量的三要素，供大家參考：

　　1.元件正確

要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

　　2.位置準(zhǔn)確

　　(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形

　　(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

　　兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤上或沒(méi)有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋;

　　對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi),甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。

　　3.壓力(貼片高度)

　　合適貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適。

　　貼片壓力過(guò)小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),另外由于Z軸高度過(guò)高,貼片時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏移;

貼片壓力過(guò)大,焊膏擠出量過(guò)多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

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