電子產(chǎn)品的裝配設(shè)計(jì)對(duì)夾具的要求與影響——SMT貼片加工

隨著電子行業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，人們對(duì)如何控制制造成本傾注了極大的關(guān)注，因?yàn)槌杀究刂脐P(guān)系到一家企業(yè)的生命力是否長(zhǎng)久。裝配設(shè)計(jì)（Design for assembley，DFA）是指通過對(duì)產(chǎn)品裝配過程進(jìn)行深入的分析，設(shè)計(jì)出能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化組合的裝配流程，其主要目標(biāo)是使裝配成本最小化。

在DFA設(shè)計(jì)中往往會(huì)涉及到各種夾具的使用，電子裝配時(shí)所采用的各種各樣夾具其限制因素與高度、間隙和材料相關(guān)聯(lián)。做電子加工的都知道，有時(shí)夾具必不可少；夾具如果使用妥當(dāng)，不僅可以減少成本，也可以提高加工效率。下面是觀瀾SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順科技根據(jù)經(jīng)驗(yàn)整理的在裝配設(shè)計(jì)中，DFA對(duì)夾具的要求與影響，觀瀾SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順整理如下：

如果采用的是多深度夾具（multi-depth fixtures簡(jiǎn)稱MDFs），就會(huì)增加成本方面的支出。MDF為了能夠保護(hù)元器件往往會(huì)采用不同的深度。舉例來說，在開始操作的時(shí)候，形狀高大和對(duì)熱量敏感的元器件必須對(duì)來自于波峰焊接設(shè)備的高溫采取防護(hù)措施，這時(shí)可以考慮采用MDF來保護(hù)它。MDF通過加工形成兩個(gè)不同深度的臺(tái)階，以包容不同高度的元器件。

如果說夾具的高度、空間和材料使用不當(dāng)?shù)脑挘约八鼈儧]有加工到所要求的合適的深度，MDF可能會(huì)被證明是無效果的。于是該錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致裝配時(shí)間的耽誤，以及招致額外的成本負(fù)擔(dān)產(chǎn)生。

從另外一個(gè)角度來看，基本的夾具會(huì)擁有不同的尺寸和形式。它們包括SMT設(shè)備的夾具、波峰焊接的夾具、重新焊接或者測(cè)試用的夾具。有時(shí)候一個(gè)模具可被用于PCB的板面處理。舉例來說，夾具的使用是因?yàn)橛行Ｓ玫腜CB尺寸很小，需要在同一面板上與其它的電路板處于一個(gè)共同的平面。這種類型的夾具可以被用來降低裝配的運(yùn)行時(shí)間，于是也就降低了成本費(fèi)用。同樣，夾具也被用來支撐裝載有沉重元器件的簿簿的PCB或者撓性電路，以防止在裝配工藝實(shí)施期間，它們會(huì)發(fā)生彎曲現(xiàn)象。另外一個(gè)例子是：夾具在回流焊接實(shí)施期間，可以用來對(duì)印制板底部的SMT元器件實(shí)施保護(hù)。

有關(guān)夾具的所規(guī)定的限制可能是非常多的，但是它們一般不外乎是在高度、間隙和材料的范疇內(nèi)。另外需小心對(duì)待的事是與平面化相關(guān)聯(lián)的：每塊PCB必須與另外一塊PCB在寬度和高度方面具有足夠的間隙。舉例來說，在一個(gè)203*254mm(8’*10’)的面板上面，一塊小型化的PCB可能會(huì)包含有邊緣連接器。為了能夠滿足連接器端部與相鄰的PCB端部之間留有規(guī)定的缺口，應(yīng)留出足夠的空隙位置。

如果夾具的材料選擇不正確也會(huì)造成不良的后果。從一個(gè)方面來說，選擇了不合適的材料可能會(huì)在加工的時(shí)候遇到相當(dāng)大的困難，這樣就可能會(huì)造成夾具存在缺陷。而從另外一個(gè)方面來說，對(duì)于無鉛化焊接的元器件來說，比傳統(tǒng)采用的錫鉛焊接工藝要高20-30度的溫度，有時(shí)候可能會(huì)因不慎選擇了錯(cuò)誤的材料，導(dǎo)致裝配工作的停頓或者延誤。

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