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深圳SMT貼片加工廠_PCB電路板的五大設(shè)計關(guān)鍵點。近十幾年來,我國印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異,價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢,已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。而PCB電路板的五大設(shè)計關(guān)鍵點-深圳SMT貼片加工廠來為廣大用戶娓娓道來
1、要有合理的走向。如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。
2、選擇好接地點:接地點往往是最重要的。小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實中,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的,每個人都有自己的一套解決方案,如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。
3、合理布置電源濾波/退耦電容。一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。
4、線條線徑有要求埋孔通孔大小適當(dāng)。有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利,后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細,而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,細導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾-上海線路板焊接廠家友情指出!
5、過孔數(shù)目焊點及線密度。有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的,它們往往會在后期涌現(xiàn)出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。