快速解決PCBA加工中出現(xiàn)立碑的方法

PCBA加工中出現(xiàn)立碑怎么處理？首先我們得知道，立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。以下長科順一站式PCBA加工廠家為您講解，關于PCBA加工中出現(xiàn)立碑的原因和解決方法。

出現(xiàn)立碑情況的原因：

1、回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡。

2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤。

3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。

4、和錫膏潤濕性有關。

解決立碑情況的方法：

1．按要求儲存和取用電子元器件。

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升。

3．減少焊料熔融時對元器件端部產(chǎn)生的表面張力。

4．合理設置焊料的印刷厚度。

5．PCB板需要預熱，以保證焊接時均勻加熱