貼片加工的基本流程

貼片加工流程是怎樣的？SMT加工是怎樣進(jìn)行的？要知道，在SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間里，貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。

一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接，而SMC和貼裝都要采用貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行，貼片機(jī)往往要對(duì)SMC和SMD一片一片地貼裝，所以貼片機(jī)的技術(shù)性能會(huì)直接影響整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率及質(zhì)量。

以下為長(zhǎng)科順綜合總結(jié)出來(lái)的貼片加工基本流程：

（1）將PCB送入貼片機(jī)的工作臺(tái)，經(jīng)光學(xué)找正后固定。

（2）送料器將smt貼裝的元器件送入貼片機(jī)的吸拾工位，貼片機(jī)吸拾頭以適當(dāng)?shù)奈鞂⒃骷钠浒b結(jié)構(gòu)中吸取出來(lái)。

（3）在貼片頭將元器件送往PCB的過(guò)程中，smt設(shè)備貼片機(jī)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)與貼片頭相配合，完成對(duì)smt元器件工作的檢測(cè)系統(tǒng)、對(duì)中校正等任務(wù)。

（4）貼片頭到達(dá)指定對(duì)應(yīng)位置后，控制吸嘴以適當(dāng)?shù)膲毫⒃骷?zhǔn)確地放置到PCB的指定焊盤(pán)位置上，同時(shí)貼片元器件被已涂布的焊膏、貼片膠粘住。

（5）重復(fù)上述第（2）～（4）步的動(dòng)作，直到使用貼裝元器件放完畢。上面帶有元器件的PCB被送出貼片機(jī)，整個(gè)貼片機(jī)工作便全部完成。下一個(gè)PCB又可送入工作臺(tái)，開(kāi)始新的貼放工作。

以上則是貼片的基本加工流程，希望能對(duì)你有用。要貼片加工，就找長(zhǎng)科順一站式貼片加工廠(chǎng)，質(zhì)量交期有保障。