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本文關(guān)于了解PCB電路板抄板的七個步驟。首先我們要了解到:何為抄板?抄板也叫克隆或仿制,是對某款產(chǎn)品設(shè)計出來的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究,抄板等于復(fù)制板,把手上的電路板復(fù)制出來,然后進(jìn)行批量生產(chǎn)。那么抄板是怎么做的,需要準(zhǔn)備哪些東西?接下來由長科順為您解答。
第一步,首先我們拿一塊PCBA電路板,在筆記上或者文件檔中記錄好pcba上的所有元器件的型號,參數(shù),以及對應(yīng)的位置。在解剖前最好拍一張照片,以免記錄過程中出錯,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。有很多BGA的封裝我們也要記錄。
第二步,記錄好所有封裝的元器件以后,要進(jìn)行拆除所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用工業(yè)酒精將PCBA電路板清洗干凈,然后放入設(shè)定的掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時候需要把像素稍調(diào)高一些,這樣會更加清楚的看到每個紋路和線路以及結(jié)構(gòu)的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。
第三步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。
第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和ⅥA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。
第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。
第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了。
第七步,用激光打印機(jī)將TOPLAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試,測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。要PCBA加工,就找長科順。