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電子產(chǎn)品pcba后焊加工的流程

發(fā)布日期:2019-03-26
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電子產(chǎn)品的后焊加工是目前市場上流行的電子外發(fā)加工,后焊加工是PCBA電子產(chǎn)品DIP加工過程的一部分。電子產(chǎn)品后焊加工的工藝過程需要較多的操作人員,這需要電子加工廠的大量資源,因此很多電子加工廠出于節(jié)省生產(chǎn)成本及設(shè)備上面的支出,會選擇有能力的電子加工廠進(jìn)行電子產(chǎn)品后焊加工外發(fā)。


電子產(chǎn)品后焊加工的流程


電子產(chǎn)品后焊加工,即PCBA加工后焊加工,可分為手動插件和自動插件兩部分。手動插件意味著大型電子元器件的安裝需要手動進(jìn)行插件,機器用于插入小型電子元器件。為了保證PCBA電路板的質(zhì)量,電子產(chǎn)品的后焊加工需要嚴(yán)格要求貼裝工藝。


1、排工序


操作人員根據(jù)BOM列表確定物料的位號和方向,并安排到DIP插件拉線上面的每一個人,為每一個員工分配元件,這個時候需要進(jìn)行的就是首樣確認(rèn),最后一位員工進(jìn)行檢驗,跟BOM單進(jìn)行一一比對檢驗,然后由質(zhì)量部門檢查首件。


2、波峰焊


首件產(chǎn)品確認(rèn)完成后,進(jìn)行批量生產(chǎn),然后進(jìn)行波峰焊接,將電子元件固定在PCB電路板上。波峰焊分為無鉛和無鉛,無鉛焊接或無鉛焊接是根據(jù)客戶的要求和電子元器件的尺寸來確定的。進(jìn)行波峰焊接時應(yīng)該進(jìn)行調(diào)整和控制好波峰焊鏈條速度、噴錫和波峰焊的高度以及最重要的加工時間,一般為2~3秒。同時對于某些電子元器件熱敏感較強的進(jìn)行手焊加工,當(dāng)然還需對焊接完成的物料進(jìn)行剪腳。


3、品質(zhì)部質(zhì)檢

質(zhì)量檢測是保證PCB板質(zhì)量的重要步驟。應(yīng)檢驗焊點有沒有錫拉,檢驗是否有虛焊,浮高等等,根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)IPC6101進(jìn)行精細(xì)檢驗,并協(xié)助客戶要求,確保交付客戶滿意的產(chǎn)品。


電子產(chǎn)品后焊加工的周期及價格


電子產(chǎn)品后焊加工的周期一般只有2至3天,對于整一套包工包料的電子加工流程周期控制在14天以內(nèi),保證顧客可以在短時間內(nèi)看到成品。加工價格按照焊點計算和IC的腳數(shù)計算價格,保證公平公開。


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