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PCBA焊接加工對PCB板有什么要求?

發(fā)布日期:2019-03-29
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PCBA加工過程中,由于PCB板子的問題,常會加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接加工,電路板在尺寸、焊盤距離等方面要符合可制造性要求。PCBA加工對PCB板有以下幾個方面的要求:

1、PCB尺寸

PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm,小于460mm,PCB長度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。

2、PCB板邊寬度

板邊寬度:>5mm,拼板間距:<8mm,焊盤與板緣距離:>5mm

3、PCB彎曲度

向上彎曲程度:<1.2mm,向下彎曲程度:<0.5mm,PCB扭曲度:最大變形高度÷對角長度<0.25

4、PCB板Mark點

Mark的形狀:標準圓形、正方形、三角形;

Mark的大?。?.8~1.5mm;

Mark的材質(zhì):鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污物;

Mark的周圍要求:周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物,與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置:距離板邊3mm以上,周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點等。

5、PCB焊盤

貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會導致錫膏流入孔中,造成器件少錫,或者錫流到另一面,造成板面不平,無法印刷錫膏。

在進行PCB設(shè)計及生產(chǎn)時,需了解PCBA焊接加工的一些知識,這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求,可以讓后面的生產(chǎn)制造過程更為順利,避免不必要的麻煩。

深圳市長科順科技有限公司是一家專業(yè)深圳smt貼片加工廠,擁有完善的加工系統(tǒng),讓您的加工服務更加方便簡潔。


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