smt貼片加工廠說(shuō)說(shuō)元器件移位的原因和處理辦法

在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。今天smt貼片加工廠就來(lái)為大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件移位的原因和處理辦法。

不同封裝移位原因是有區(qū)別的，一般常見(jiàn)的原因有：

（1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。

（2）傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）

（3）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。

（4）大尺寸焊盤(pán)托舉。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類(lèi)元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

（6）元器件兩端尺寸大小不同。

（7）元器件受力不均，如封裝體反潤(rùn)濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。

（9）一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。

（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會(huì)引起移位。

如果需要準(zhǔn)確定位，應(yīng)該做好以下工作：

（1）焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開(kāi)窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

（2）合理地設(shè)計(jì)焊盤(pán)與安裝位置，以便可以使元器件自動(dòng)校準(zhǔn)。

（3）設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。

長(zhǎng)科順科技是專(zhuān)業(yè)從事電子組裝加工的高科技技術(shù)企業(yè)，加工產(chǎn)品一次交驗(yàn)合格率達(dá)到99.8%以上，從smt貼片加工、插件后焊加工、到成品組裝包裝，為給客戶(hù)解決產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保證產(chǎn)品的品質(zhì)。