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SMT貼片加工貼裝工藝可分為常規(guī)貼裝和高精度貼裝。它們各自都有什么特點呢?下面小編來具體介紹一下:
一、 常規(guī)SMT貼裝
特點:SMT貼裝精度要求不高,元件數(shù)目少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件。
(1)錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差。
(2)SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。
(3)焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊。
二、高精度SMT貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難,批量出產(chǎn)時一致性較難保證,對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B。
方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊后必需易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。
方法B:托板是定制的,對其工藝要求必需經(jīng)由多次熱沖擊后變形極小。托板上設有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點。
2.錫膏印刷:由于托板上裝載FPC,F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必需選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必需選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)由特殊處理。
3.貼裝設備:第一,錫膏印刷機,印刷機最好帶有光學定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次,F(xiàn)PC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設備參數(shù)的設定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。
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