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SMT貼片加工廠:smt貼片試產(chǎn)階段注意事項

發(fā)布日期:2019-05-22
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SMT貼片加工工藝復(fù)雜,在加工開始之前加工廠有很多準(zhǔn)備工作要做,下面小編介紹下smt貼片試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項。


1.SMT加工準(zhǔn)備:A、從PMC或采購處得知某機種準(zhǔn)備試投;B、借樣機:自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個簡單的了解,最有有個良品成品機全功能測試幾次;C、了解機種的所有后焊元件,規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項;D、了解測試治具的使用情況,規(guī)劃測試項目和流程;E、了解整個PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項;F、需要準(zhǔn)備的SMT加工資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本;G、出發(fā)前最好準(zhǔn)備一臺樣品。


2.在SMT加工貼片廠物料確認(rèn):備料發(fā)料生技無力干涉,但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn),最好和開發(fā)工程師一起確認(rèn):A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;B、關(guān)鍵物料的確認(rèn);C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對。


3.首件確認(rèn):A、貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT加工廠商的首件記錄,同時核對樣板;B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,元件的耐溫情況;C、后焊首件最好自己親自動手作業(yè),開發(fā)工程師確認(rèn);此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP;D、如有測試治具,測試首件自己親自測試,開發(fā)工程師確認(rèn)測試項目,開始準(zhǔn)備測試項目和測試SOP。


4.問題點跟蹤確認(rèn):記錄整理整個生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點,含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT加工過程中的問題,并匯總成問題點追蹤報告,并及時與SMT加工生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題點。


5.信息反饋:SMT加工完成后應(yīng)當(dāng)把問題反饋給相關(guān)人員。A、SMT加工問題點反饋給生技機種負(fù)責(zé)人,以便檢討改善;B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT加工問題點,反饋給SMT加工負(fù)責(zé)人;C、將試投問題的改善情況反饋給SMT加工負(fù)責(zé)人;D、跟蹤問題點的改善。


長科順從事smt貼片加工多年,從smt貼片、插件后焊、到成品組裝包裝,長科順提供一站式加工服務(wù),給客戶解決產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保證產(chǎn)品的品質(zhì)。聯(lián)系電話13302922176。


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