smt貼片加工中漏件損件等問題出現(xiàn)的原因分析

smt貼片加工中可能會(huì)出現(xiàn)漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等問題，找出原因才能解決問題。深圳長(zhǎng)科順科技專業(yè)smt貼片加工多年，總結(jié)出來以下原因，大家一起來了解學(xué)習(xí)下。

一、導(dǎo)致smt貼片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位；

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；

3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞；

4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形；

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；

6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致；

7、貼片加工中使用的貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；

8、人為因素不慎碰掉。

二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素：

1、元器件供料架(feeder)送料異常；

2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)；

3、貼裝頭抓料的高度不對(duì)；

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)；

5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

三、導(dǎo)致元器件smt貼片偏位的主要因素：

1、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確；

2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

四、導(dǎo)致元器件smt貼片時(shí)損壞的主要因素：

1、定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓；

2、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確；

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

長(zhǎng)科順提供smt貼片加工、pcba加工、電子組裝測(cè)試包裝等服務(wù)，為客戶解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保證產(chǎn)品的質(zhì)量。歡迎客戶咨詢！