pcba加工中的焊接不良問(wèn)題（二）

上一篇介紹了一部分pcba加工焊接不良問(wèn)題，pcba加工廠長(zhǎng)科順在這里接著把剩下的補(bǔ)充一下。

7，焊點(diǎn)不泡滿

焊點(diǎn)不泡滿的問(wèn)題根本是沒(méi)有足夠的焊料。這可能會(huì)使元件與PCB板接觸不良，但很難通過(guò)檢查來(lái)驗(yàn)證。在任何情況下，它不是一個(gè)強(qiáng)聯(lián)合，并可能發(fā)展應(yīng)力裂紋和故障切換時(shí)間。

修復(fù)：重新加熱元件和添加更多的焊料，使良好的強(qiáng)接合。

8，焊料太多（包焊）

這可能是一個(gè)非常好的焊接，但不是肯定的。這是完全可能的，這一個(gè)焊料潤(rùn)濕既不銷(xiāo)也不墊的和不可靠的電連接。適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕（以及良好的電接觸）的最好的證據(jù)是一個(gè)很好的凹面作為最左邊的聯(lián)合，

修復(fù)： 用烙鐵頭把多余的錫吸掉。

9，元件腳太長(zhǎng)

元件腳太長(zhǎng)是潛在的短路。左邊的兩個(gè)元件是一個(gè)明顯的危險(xiǎn)。但是在右側(cè)的一個(gè)是足夠長(zhǎng)的時(shí)間是危險(xiǎn)的為好。它不會(huì)花費(fèi)太多力彎曲，導(dǎo)致在觸摸相鄰的痕跡。

維修：修剪所有線索只是在焊點(diǎn)的頂部

10，短路

左邊兩個(gè)焊點(diǎn)已經(jīng)熔化在一起，形成在兩者之間的非預(yù)期的連接。

修復(fù)：有時(shí)多余的焊料可以通過(guò)拖動(dòng)兩個(gè)焊點(diǎn)之間熱烙鐵的前端被抽出。如果有太多的焊料，焊料吸盤(pán)或焊料燈芯可以幫助擺脫多余的。

預(yù)防：焊橋經(jīng)常與焊料太多開(kāi)始與關(guān)節(jié)之間發(fā)生。使用適量的焊料，使一個(gè)很好的聯(lián)合。

11，掉焊盤(pán)

此照片表明，已成為從電路板的表面分離的焊盤(pán)。這種試圖從板去焊錫組件時(shí)最常發(fā)生。但它可以從工作過(guò)度而聯(lián)合到銅和基板之間的粘結(jié)被破壞的點(diǎn)簡(jiǎn)單地造成的。抬升墊是特別常見(jiàn)的薄銅層板和/或不通過(guò)鍍上的孔中。

12，掉焊盤(pán)修復(fù)

掉焊盤(pán)是通常可以修復(fù)的，它可能不是很漂亮。最簡(jiǎn)單的修復(fù)是到引線上折到靜止附銅跡和焊料它作為左側(cè)所示。如果您的主板有阻焊層，你需要仔細(xì)刮掉足以暴露裸銅。其他的替代品遵循通過(guò)跟蹤下，并運(yùn)行一個(gè)跳線到那里?；蛘?，在最壞的情況下，按照跟蹤到最近的部件和焊接你跳投的腿部。不完全是漂亮，但功能。

13，錫珠，錫渣

焊料的這些位只能由粘性助焊劑殘留召開(kāi)董事會(huì)。如果他們的工作松散，他們可以很容易造成電路板短路。

修理：這些都是很容易用刀子或鑷子尖端去除。

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