深圳加工廠：PCB電路板焊接需要的條件

PCBA加工企業(yè)提供定制加工服務，保障產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)立足之本。焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品質(zhì)量的最主要因素，而完美焊接是需要一定條件的。下面小編來分析一下PCB電路板焊接需要的條件。

一、焊件具有可焊性

錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點?？珊感允侵负讣c焊錫在適當?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實現(xiàn)連接的，只有部分金屬有較好可焊性，一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊焊劑及方法才能錫焊。

二、焊件表面應清潔

為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊接前務必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊接質(zhì)量。

三、合適助焊劑

助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點光亮美觀。

四、合適焊接溫度

熱能是進行焊接不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

五、合適焊接時間

焊接時間，是指在焊接過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達到焊接溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。電路板焊接時間要適當，過長易損壞焊接部位及器件，過短則達不到要求。

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