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深圳PCBA加工廠:電路板焊盤發(fā)白的原因

發(fā)布日期:2021-05-06
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PCBA電路板過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時可能焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。今天深圳PCBA加工長科順的小編來詳細分析一下這是什么原因?qū)е碌摹?/span>


一、 過波峰焊導(dǎo)致焊盤發(fā)白的原因

1)波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;

2)預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適;

3)助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時間過短;

4)助焊劑成分,檢查測試和認證書。


二、 清洗后PCBA焊盤發(fā)白的原因

1)焊劑中的松香:

大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì),都是焊劑中本身固有的松香。


2)松香變性物:

這是板子在焊接過程中,松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì),而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。


3)有機金屬鹽:

清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽,冷卻后與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。


4)金屬無機鹽:

這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì),一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話,助焊劑殘留物可能會被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配,可能很難清除這些金屬鹽,從而在板子上留下白斑。


PCBA加工焊接過后焊盤發(fā)白,主要就是助焊劑殘留,清洗不干凈造成的,焊接過后需清洗干凈。


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