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葡萄球現象通常是指錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠并堆疊在一起,形成類似葡萄串的現象。
SMT貼片加工葡萄球現象發(fā)生原因
一、錫膏受潮氧化
錫膏受潮氧化為葡萄球現象的主要原因,有些鋼板(網)溶劑清潔后未完全干燥就上線使用也是可能的原因之一。
二、錫膏助焊劑揮發(fā)
錫膏中的助焊劑是影響錫膏融錫的重要因素,助焊劑的目的是用來去除金屬表面氧化物,降低焊接金屬的表面,其實還有另一個目的就是用來包覆錫粉保護它免于與空氣接觸。回焊中的預熱區(qū)如果過長,會讓助焊劑過度揮發(fā),越有機會發(fā)生葡萄球現象。
三、回焊溫度不足
回焊溫度不足以提供錫膏完全融化的條件時,錫膏也有機會出現葡萄球現象。
解決改善SMT葡萄球現象的方法
1、采用活性更佳的錫膏。
2、增加錫膏的印刷量。
3、增加鋼板開孔寬度或是厚度以增加助焊劑和錫膏的印刷體積,也可以提升錫膏抗氧化能力。
4、縮短回流焊曲線中的預熱時間,增加升溫斜率,降低助焊劑的揮發(fā)量。
5、開氮氣來降低錫膏氧化的速度。
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