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最專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格,出現(xiàn)問題并不可怕,找到解決方法及時解決就行了。今天一站式PCBA加工廠家長科順為大家講講SMT貼片加工焊盤翹起的常見原因及解決方法。
發(fā)生焊盤翹起的原因有很多,因為焊盤的位置在元件下面,修理技術(shù)人員的視線盲區(qū),在操作過程中因為看不到焊點,所以可能會試圖移動元件,導致焊盤翹起?;蛘呤且驗榧訜釡囟忍撸^分加熱等導致這種情況發(fā)生。
解決方法:
第一步:清理需要修理的區(qū)域,保證其干凈。
第二步:取掉失效的部分,即將失效的焊盤和一小段連線都去掉。
第三步:用小刀刮掉SMT貼片加工時的殘留、污點、燒傷材料等。
第四步:刮掉貼片加工連接線上的阻焊、涂層,清理區(qū)域。
第五步:在板面上加入少量的助焊劑,上錫。清潔并將新的BGA焊盤連線插入原來的通路孔中。將原來通路孔中的阻焊去掉。保持新焊盤區(qū)域的平滑,必要時,可以輕微磨進板面。
第六步:剪切、修整新的焊盤。
第七步:選擇合適的新焊盤形狀的粘結(jié)焊嘴,定位PCB,保證平穩(wěn),同時在SMT加工定位之后,去掉定位的膠帶。
第八步:蘸取少量液態(tài)助焊劑把新焊盤的連接線焊接到PCB表面線路上,為了防止回流,可以放上膠帶。
第九步:將混合樹脂涂在連接線連接處。
以上就是SMT加工焊盤翹起常見原因及解決方法,想要了解更多的知識點,可關(guān)注長科順科技。