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Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可定位電路圖案。因此,Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。今天小編來給大家介紹一下Mark點(diǎn)。
一、MARK點(diǎn)作用及類別MARK點(diǎn)分類:
1、單板MARK,其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置,必不可少;
2、拼板MARK,其作用拼板上輔助定位所有電路特征的位置,輔助定位;
3、局部MARK,其作用定位單個元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK),必不可少;
二、MARK點(diǎn)設(shè)計規(guī)范
所有SMT來板必須有Mark點(diǎn),且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下:
1、形狀:要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓;
2、組成:一個完整的MARK點(diǎn)包括:標(biāo)記點(diǎn)(或特征點(diǎn))和空曠區(qū)域。
3、位置
Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開。最好分布在最長對角線位置;
為保證貼裝精度的要求,SMT要求:Jan-01-06起在SMT試跑的所有機(jī)種(包括衍生機(jī)種),每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對符合設(shè)計要求的可供SMT機(jī)器識別的MARK點(diǎn),即必須有單MARK。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用
拼板時,每一單板的MARK點(diǎn)相對位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂悠窗逯腥我粏伟迳螹ARK點(diǎn)的位置,而導(dǎo)致各單板MARK點(diǎn)位置不對稱;
PCB板上所有MARK點(diǎn)只有滿足:在同一對角線上且成對出現(xiàn)的兩個MARK,方才有效。因此MARK點(diǎn)都必須成對出現(xiàn),才能使用。
4、尺寸
Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm[0.040"],最大直徑是3.0mm [0.120"]。Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米[0.001"];
特別強(qiáng)調(diào):同一板號PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致(包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號的PCB); 建議RD-layout將所有圖檔的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一為1.0mm;
5、邊緣距離
Mark點(diǎn)(邊緣)距離印制板邊緣必須≥5.0mm[0.200"](機(jī)器夾持PCB最小間距要求),且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊,并滿足最小的Mark點(diǎn)空曠度要求。強(qiáng)調(diào):所指為MARK點(diǎn)邊緣距板邊距離≥5.0mm[0.200"],而非MARK點(diǎn)中心。
6、空曠度
要求在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍,必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積??諘鐓^(qū)圓半徑r≥2R, R為MARK點(diǎn)半徑,r達(dá)到3R時,機(jī)器識別效果更好。常有發(fā)現(xiàn)MARK點(diǎn)空曠區(qū)為字符層所遮擋或?yàn)閂-CUT所切割,造成SMT機(jī)器無法識別。
7、材料
Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊(soldermask),不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域
8、平整度
Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米[0.0006"]之內(nèi)。
9、對比度
當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時可達(dá)到最佳的性能。對于所有Mark點(diǎn)的內(nèi)層背景必須相同。
關(guān)于mark點(diǎn)的知識就介紹到這里了,想要了解更多SMT加工技術(shù)的,可關(guān)注長科順科技。