為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫？

錫膏是PCBA加工行業(yè)中不可缺少的一種焊接材料，在PCBA加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過(guò)一系列加工操作，實(shí)現(xiàn)將元器件與PCB焊盤連接。在錫膏使用之前要遵循相關(guān)的要求，比如先經(jīng)過(guò)攪拌然后進(jìn)行退冰回溫。

今天深圳貼片加工廠長(zhǎng)科順小編為大家分析一下，為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫。

一、為什么要攪拌

這就要說(shuō)到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，助焊劑中又含有不同的成分，例如松香、活性劑、增稠劑等，這些物質(zhì)在長(zhǎng)時(shí)間的靜置下，因?yàn)樽陨淼闹亓?huì)導(dǎo)致下沉出現(xiàn)沉淀分層的現(xiàn)象，會(huì)嚴(yán)重影響焊膏的作用，所以在使用前要進(jìn)行攪拌，將這些物質(zhì)重新混合到一起使用。這里要注意的是，在攪拌時(shí)要注意手法，一般是同一方向攪拌1分鐘即可，若攪拌時(shí)間過(guò)久會(huì)加速錫膏氧化的程度，不利于后期的焊接。

二、為什么要提前回溫

這是因?yàn)殄a膏在保存時(shí)，需要在低溫5-10攝氏度的環(huán)境下冷藏，剛從冰箱取出來(lái)的錫膏，其溫度會(huì)低于環(huán)境溫度，若直接打開(kāi)使用，溫差原因容易吸收到空氣中的水分，吸附在錫膏表面，而在回流焊接過(guò)程中，錫膏含有水分，會(huì)產(chǎn)生焊接不良，導(dǎo)致爆珠、產(chǎn)生錫珠。所以在使用前需不打開(kāi)錫膏在室內(nèi)放置2-4小時(shí)進(jìn)行回溫，使焊膏溫度與環(huán)境溫度一致。

錫膏的內(nèi)容就介紹到這里了，錫膏在使用前一定要攪拌回溫，這是這個(gè)行業(yè)多年來(lái)總結(jié)下來(lái)的經(jīng)驗(yàn)。長(zhǎng)科順專業(yè)PCBA加工12年，在貼片加工、插件后焊、測(cè)試組裝上有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，可確保您的產(chǎn)品品質(zhì)和交期，歡迎客戶朋友們咨詢下單。