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回流焊是SMT貼片加工中的一種生產(chǎn)工藝?;亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接,通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊,從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。
回流焊主要的工藝特征是:用焊劑將要焊接的金屬表面凈化(去除氧化物),使對(duì)焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面;在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物;另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。
回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點(diǎn):
1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中,故元器件所受到的熱沖擊??;
2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料,大大節(jié)約了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免橋接等缺陷的產(chǎn)生;
4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正,使元器件固定在正確位置上;
5、可采用局部加熱熱源,從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接;
6、焊料中般不會(huì)混入不物,在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。
回流焊接工作流程:
1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固,完成回流焊。
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