貼片加工廠:SMT回流焊機(jī)的技術(shù)指標(biāo)

回流焊技術(shù)是SMT貼片加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，SMT成品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來進(jìn)行決定的。下面是SMT回流焊的一些技術(shù)指標(biāo)，大家可以了解一下。

一、標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)

1、回流焊機(jī)溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃。

2、溫度均勻度:±1°C~2°C,爐膛內(nèi)不同點(diǎn)的溫差應(yīng)該盡可能小。

3、回流焊機(jī)傳輸帶橫向溫差：傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求<±2℃。

4、回流焊機(jī)溫度曲線測試功能：如果回流焊機(jī)無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。

5、回流焊機(jī)最高加熱溫度：一般為210-235℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇250℃以上。

6、回流焊機(jī)加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，一般中小批量生產(chǎn),選擇4~5個溫區(qū),加熱長度18m左右的回流焊設(shè)備,即能滿足要求。無鉛回流焊焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的。

7、回流焊機(jī)傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)大和小的PCB尺寸確定。

8、回流焊機(jī)冷卻效率：應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和復(fù)雜復(fù)雜程度和可靠性要求來確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。

二、無鉛回流焊機(jī)溫區(qū)技術(shù)指標(biāo)

1、預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預(yù)熱區(qū)的升溫率（由于本測試儀是采用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，時間146-46=100S，由于室溫為26度 ，175-26=149度，升溫率為；149度/100S=1.49度/S）；

2、恒溫區(qū)
恒溫區(qū)的高溫度是200度左右，時間為80S，高溫度和低溫度差25度；

3、回流區(qū)
回流區(qū)的高溫度是245度，低溫度為200度，達(dá)到峰值的時間大概是35/S左右；回流區(qū)的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設(shè)定溫度曲線）可知：此溫度曲線達(dá)到峰值的時間太長。整個回流的時間大概是60S；

4、泠卻區(qū)
泠卻區(qū)的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S。

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