龍華貼片加工廠:決定SMT回流焊接質(zhì)量的因素

回流焊在smt貼片加工當(dāng)中有著怎樣的作用就不多說了，今天我們一起來看下決定SMT回流焊接質(zhì)量的主要因素——回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。

一、回流焊接的速度和時間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn)，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置應(yīng)滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

二、回流焊接速度和溫度設(shè)置也要依據(jù)SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設(shè)置。既保證焊點(diǎn)質(zhì)量又不損壞元件。

三、回流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設(shè)定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。

四、回流焊接速度和溫度設(shè)置要根據(jù)回流焊設(shè)備的具體情況，如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

1、熱風(fēng)回流焊爐和紅外回流焊爐有著很大的區(qū)別。紅外回流焊爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易于控制溫度曲線，雙面焊時PCB上、下溫度易控制;其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同塊PCB上由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周圍和大體積的元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度，因此容易影響焊接質(zhì)量。

2、熱風(fēng)回流焊爐主要是對流傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風(fēng)回流焊爐在對流方式上采取了些改進(jìn)措施，如用小對流方式、采用各溫區(qū)立調(diào)節(jié)風(fēng)量、在爐子下面采用制冷手段等，以保證爐子上下和長度方向的溫度梯度，從而達(dá)到工藝曲線的要求。

五、回流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)回流焊溫度傳感器的實際位置來確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度。

六、回流焊接速度和溫度設(shè)置應(yīng)依據(jù)回流焊爐排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置，并定時測量。

七、環(huán)境溫度對回流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)較短、爐體寬度窄的回流焊爐，爐溫受環(huán)境溫度影響較大，因此在回流焊爐進(jìn)、出口要避免對流風(fēng)，以免影響到回流焊接速度和時間設(shè)置的準(zhǔn)確性。

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