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電子加工行業(yè)的主體是SMT貼片加工廠,不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠家,SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控,
SMT工藝從表面上來(lái)講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。
具體上來(lái)講,每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的,元器件與Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。
BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高,焊點(diǎn)連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。
長(zhǎng)科順專業(yè)SMT貼片加工近十年,為無(wú)數(shù)家客戶解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保證產(chǎn)品質(zhì)量,專業(yè)值得信賴,有需要可聯(lián)系我們咨詢報(bào)價(jià)。