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PCBA加工廠:鋼網(wǎng)對(duì)錫珠的影響

發(fā)布日期:2020-01-08
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錫珠是PCBA加工焊接的缺陷之一,哪些因素會(huì)讓焊接產(chǎn)生錫珠?今天我們來(lái)看鋼網(wǎng)對(duì)錫珠的影響。


1.鋼網(wǎng)的開口

我們一般依照焊盤的大小來(lái)開鋼網(wǎng),在印刷錫膏時(shí),容易把錫膏印刷到阻焊層上,從而在回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。因此,我們這樣來(lái)開鋼網(wǎng),把鋼網(wǎng)的開口比焊盤的實(shí)際尺寸小10%,另外可以更改開口的形狀來(lái)達(dá)到理想效果。




2.鋼網(wǎng)的厚度

鋼網(wǎng)厚度一般在0.12~0.17mm之間,過(guò)厚會(huì)造成錫膏的“坍塌”,從而產(chǎn)生錫珠。


鋼網(wǎng)會(huì)影響PCBA加工焊接質(zhì)量,所以盡量都交給加工廠來(lái)開鋼網(wǎng),信賴我們長(zhǎng)科順科技,需要PCBA加工請(qǐng)聯(lián)系我們。


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