PCBA加工廠:鋼網(wǎng)對(duì)錫珠的影響

錫珠是PCBA加工焊接的缺陷之一，哪些因素會(huì)讓焊接產(chǎn)生錫珠？今天我們來(lái)看鋼網(wǎng)對(duì)錫珠的影響。

1.鋼網(wǎng)的開(kāi)口

我們一般依照焊盤(pán)的大小來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)，在印刷錫膏時(shí)，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。因此，我們這樣來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)，把鋼網(wǎng)的開(kāi)口比焊盤(pán)的實(shí)際尺寸小10%，另外可以更改開(kāi)口的形狀來(lái)達(dá)到理想效果。

2.鋼網(wǎng)的厚度

鋼網(wǎng)厚度一般在0.12~0.17mm之間，過(guò)厚會(huì)造成錫膏的“坍塌”，從而產(chǎn)生錫珠。

鋼網(wǎng)會(huì)影響PCBA加工焊接質(zhì)量，所以盡量都交給加工廠來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)，信賴我們長(zhǎng)科順科技，需要PCBA加工請(qǐng)聯(lián)系我們。