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SMT貼片加工廠:生產(chǎn)設備對錫珠的影響

發(fā)布日期:2020-01-09
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之前介紹了錫膏和鋼網(wǎng)對錫珠的影響,今天SMT貼片加工廠小編來介紹其他因素對錫珠的生產(chǎn)有什么影響。


SMT貼片機的貼裝壓力

如果貼裝時壓力太高,錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上,在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法:減小貼裝壓力;采用合適的鋼網(wǎng)開孔形式,避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。




SMT回流焊爐溫曲線的設置

錫珠是在過回流焊時產(chǎn)生的。在預熱階段,使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間,必須減少元器件在回流時的熱沖擊,這個階段,錫膏中的焊劑開始汽化,從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下,在加流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段,溫度上升不能太快,一般應小于2.5℃/S,過快容易造成焊錫飛濺,形成錫珠。所以應該調(diào)整回流焊的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產(chǎn)生。


錫珠是深圳SMT貼片加工的焊接缺陷,加工廠應知道錫珠產(chǎn)生的原因才能盡可能避免錫珠的形成,提高貼片質量。


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