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SMT貼片再流焊時可能會有焊點焊膏熔化不完全的情況,這是為什么呢?該怎么解決?
當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,說明再流焊峰值溫度低或再流時間短,造成焊膏熔化不充分。
預(yù)防對策:調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時間為30~60s。
以上是對再流焊SMT貼片加工焊點焊膏熔化不完全情況分析,后面還會對焊膏熔化不完全的各種情況都一一做分析,更多內(nèi)容可關(guān)注深圳貼片加工廠長科順科技。