深圳SMT貼片加工焊膏印刷有哪些要求？

深圳SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。

據資料統計，在PCB設計規(guī)范、元器件和印制板質量有保證的前提下，60％～70％左右的質量問題出在貼片加工印刷工藝。焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序，應達到以下幾點要求：

1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

2、在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。

3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上。采用免清洗技術時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。

4、焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。

SMT印刷焊膏的要求就是上面這幾點，更多深圳SMT貼片加工技術內容可收藏長科順官網，我們會定期為您發(fā)布。