典型的SMT表面貼片工藝

　　SMT貼片加工作為一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等，今天我們先講一下典型的SMT貼片表面貼裝工藝的步驟，下面就由深圳大型貼片加工廠長(zhǎng)科順帶大家了解。

　　典型的SMT表面貼片工藝主要分為：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

　　第一步：施加焊錫膏

　　為了保證貼片元件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的焊接效果，需要將適量的焊膏均勻涂抹在PCB的焊盤上。

　　第二步：貼裝元器件

　　使用貼片機(jī)或者手工將片式元器件準(zhǔn)確貼裝到印好焊膏或者貼片膠的PCB表面相應(yīng)位置。

　　第三步：回流焊接

　　回流焊指的是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，是整個(gè)貼片工藝的重點(diǎn)。

　　以上就是典型的SMT表面貼片工藝，需要了解更多產(chǎn)品SMT貼片工藝知識(shí)，歡迎查看我們的其它文章