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smt貼片加工焊點質量和外觀檢查方法

發(fā)布日期:2017-01-05
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  目前的電子產(chǎn)品都以小型化、輕便化為目標,這也對PCB線路板的要求越來越高,只有通過SMT貼片加工技術才能實現(xiàn)PCB的輕便、小型化。而在smt貼片加工中焊點的質量和可靠性更是關乎電子產(chǎn)品的質量,那么要如何判斷焊點質量的好壞呢?對此,來料加工組裝廠長科順就為大家介紹smt貼片加工焊點質量和外觀檢查方法:



  一、良好的SMT貼片加工焊點,外觀應該符合一下幾點

  

  1、焊點表面應該完整而平滑光亮,不能凹凸不平。

  

  2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好,最大不超過600。

  

  3、元件的高度要適中,焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位。

  

  二、SMT貼片加工后,PCB板塊檢查

  

  1、元件是否有遺漏;

  

  2、元件是否有貼錯;

  

  3、是否會造成短路;

  

  4、元件是否虛焊,不牢固。

  

  總體而言,好的SMT貼片加工焊點應該在電子產(chǎn)品使用壽命周期內(nèi),其電氣性能不會發(fā)生改變。


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