SMT貼片加工焊盤涂覆與鍍金工藝

Snpb熱風(fēng)整平（Hot Air Leveling）工藝是傳統(tǒng)的SMT貼片加工焊盤涂覆方法，其具體工藝過程為SMT電路蝕刻完成后，浸入熔融的Snpb合金中，再慢慢提起，并在熱風(fēng)作用下使焊盤涂覆Snpb合金層，力求平整、光滑。

Snpb熱風(fēng)整平工藝形成的Snpb涂層具有下列優(yōu)點：

Sn63pb37涂層熔點低，可為SMT電路板提供可靠性高的焊點；

抗腐蝕性好，尤其是熱熔后的涂層可使印制板保持可焊性時間長，通常可放12個月以上；

價格便宜。因此Snpb涂層一直以來是公認(rèn)的最好的可焊性保護(hù)層，smt貼片加工廠目前普遍采用這種涂覆工藝。

鍍金工藝，鍍金工藝有全板鍍金和化學(xué)鍍金兩種。全板鍍金是在SMT電路圖形制作好后，先全板鍍鎳，在全板鍍金，清潔后即可，這種工藝比較成熟，鍍金層薄，但成本較高?；瘜W(xué)鍍金是在SMT電路圖形制作好后，先在非焊接區(qū)涂覆阻焊膜，然后通過化學(xué)還原反應(yīng)在焊盤上沉積一層鎳，然后在沉積一層金，這種工藝用金量少，成本低，但是有時會出現(xiàn)阻焊膜的性能不能適應(yīng)化學(xué)鍍金過程中所使用的溶劑和藥品的問題，因此多用全板鍍金。鍍金工藝制成的SMT可焊性不如熱風(fēng)整平工藝，但其焊盤平整度高，適合于各種SMT貼片加工。

涂有機(jī)耐熱預(yù)焊劑（osp）。有機(jī)耐熱預(yù)焊劑又稱為SMT貼片加工可焊性保護(hù)劑。涂有機(jī)耐熱預(yù)焊劑是20世紀(jì)90年代中期出現(xiàn)的代替鍍金工藝的一種涂覆方法。它具有良好的耐熱保護(hù)，能承受二次焊接的要求，成本低，但其可焊性不如熱風(fēng)整平工藝，焊接形成的焊點不飽滿，外觀上不及前面兩種工藝的焊接效果。

對于不同的客戶需求smt貼片加工廠需要跟客戶進(jìn)行項目對接的第一時間對產(chǎn)品資料進(jìn)行工程評審，對客戶的產(chǎn)品需要采用什么工藝跟客戶進(jìn)行溝通，這也是提供一條龍服務(wù)貼片加工廠必須在前期準(zhǔn)備好的。

長科順是專業(yè)的smt貼片加工廠，為您提供專業(yè)的加工服務(wù)，需要了解更多加工報價可以聯(lián)系我們。