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上期我們介紹了幾個(gè)SMT貼片技術(shù)問題,這期我們接著來分析。
13.采用強(qiáng)制對(duì)流IR時(shí),所有產(chǎn)品只用一種焊料溫度曲線?
不是,必須重新設(shè)定溫度曲線。
14.為什么再流焊工藝大都采用對(duì)流IR爐?有沒有什么應(yīng)注意的地方?
采用對(duì)流的媒介大都是空氣或氮?dú)?,早期不采用?duì)流的IR爐紅外線是不能穿逶物體的,使得陰影內(nèi)的溫度低于它處,由于器件本體的覆蓋,引肢處的升溫速度要明顯低于其它部位的焊點(diǎn),產(chǎn)生陰影效應(yīng),應(yīng)注意風(fēng)速不能過大,過大的風(fēng)會(huì)造成組件移位,同時(shí),在高溫下,熱風(fēng)的流動(dòng)也會(huì)助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化,風(fēng)速控制在1.0-1.8M/S之內(nèi)。
15.為什么開始一直領(lǐng)先的氣相法幾乎消失了?
因?yàn)閂PS的關(guān)鍵要選擇適合的熱轉(zhuǎn)換介質(zhì),它必須具有高沸點(diǎn),具有高的化學(xué)穩(wěn) 定性和熱穩(wěn)定性,應(yīng)與目前常用的電子材料有良好的潤(rùn)濕性,制造成本要低,而FC-70介質(zhì)基本能滿足上述要求,但在長(zhǎng)時(shí)間的高溫下,仍會(huì)發(fā)生低級(jí)別的分解,特別是FC-70會(huì)分解出氫氟酸(HF)以及各種多氟烯類物質(zhì)和對(duì)人體有害的物質(zhì),因此限制了汽相法在SMT生產(chǎn)中的應(yīng)用,除非能研制出一種能取代FC-70的物質(zhì)。
16.波峰焊工藝中的主要問題是什么?
涉及的問題很多,一般分為組件的可焊性,工藝參數(shù),設(shè)備的問題 ,其中組件的可焊性較為主要,
包括焊料的潤(rùn)濕時(shí)間,PCB停留時(shí)間,預(yù)熱溫度,波峰高度,傳送傾角,焊料的純度,還必須和工藝參數(shù)相互協(xié)配合。
17.如果電路板是為波峰焊設(shè)計(jì)的,過波峰焊時(shí)發(fā)生SOIC橋接的原因是什么?
焊盤設(shè)計(jì)不合理,預(yù)熱溫度低,錫鍋溫度低,焊錫含銅量過高和助焊劑失效。
18.氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)是什么?使用氮?dú)馐欠窨杀苊庖蛟O(shè)計(jì)和工藝而產(chǎn)生的問題?
并不能避免問題,氮?dú)庵皇窃黾雍噶系目珊感浴?/span>
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