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SMT貼片技術(shù)問題前面已經(jīng)介紹了幾期,這期跟著小編繼續(xù)分析。
19.為什么鎳陰擋層對片式瓷介電容器十分重要?
因為片狀瓷介電容大多數(shù)為多層結(jié)構(gòu),其端電極,金屬電極和介質(zhì)三者的CTE不同,而鎳合金的CTE和導(dǎo)熱性能雙不高,所能鎳陰擋層對它比較重要。
20.導(dǎo)致瓷介電容器開裂的原因是什么?
焊接中升溫速度過快,預(yù)熱溫度過低,最主要的原因應(yīng)該是電容器本身是多層結(jié)構(gòu)。
21.何時可采用激光焊接?
20世紀(jì)80年代,美國才推出實用的ILS7000,國內(nèi)研究出的能用于焊接,但精度不高,激光再流焊系統(tǒng)應(yīng)包括激光發(fā)生器,光路系統(tǒng)以及支撐PCB的精密工作臺和微機(jī)控制系統(tǒng)。
22.激光焊的優(yōu)點是什么?
激光焊有熱應(yīng)力小,SMA受損小,耗能小,精度高等優(yōu)點。
23.SIR代表什么?SIR試驗的圖標(biāo)是什么?哪一種電路板上必須打上SIR試驗的圖標(biāo)?打在電路板的哪一面?
代表表面絕緣電阻測試法,圖標(biāo)為Y型和梳型。Y型圖適用于片狀元件,梳型圖適用于PLCC,SOIC器件,
錫膏中殘留焊劑存在于器件與PCB的夾縫中和BGA的焊點的電路板上要打上SIR圖標(biāo),打在電路板的工藝邊。
24.免清洗焊劑及焊膏會導(dǎo)致什么問題?檢測清潔度的三種方法是什么?
會導(dǎo)致可靠性降低,不利于測試。目測法,溶劑萃取液測試法,表面絕緣電阻測試法。
SMT貼片加工技術(shù)問答合集后續(xù)會持續(xù)發(fā)布,長科順專業(yè)提供SMT貼片加工,DIP插件后焊、組裝測試包裝一站式服務(wù),歡迎前來訪廠。